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X一上市就被拆玻璃组件难拆解

编辑:苏州泰源兴光伏科技有限公司时间:2019-03-11

Apple iPhone X于11月3日全球上市,国外网站iFixit取得iPhone X拆解确认内部规格,iFixit表示该机各零组件相互交错,得使用iPhone专属拆卸器具提高维修难度,且具备防水功能,拆机维修后可能难以恢复,不过若更换屏幕则无需卸下TrueDepth相机模组。iFixit在10分满分中,针对iPhone X给了与iPhone 8系列同样的6分的成绩,iFixit提到背后玻璃零组件较难卸下,代表自行更换仍具一定难度。

拆卸组件回收


iFixit同时也确认Apple iPhone X配置SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4x RAM,具备Apple APL1W72 A11 Bionic处理器,采用东芝制TSB3234X68354TWNA1 64 GB flash储存速度,以及L型2,716mAh电池容量,拥有STMicro 10 THADT733 X-139U与BCM15951B0KUB2G OLED屏幕驱动器,以及具有各种感应器的TrueDepth相机模组,机身每个开孔皆采用ooey防水胶条。



▲Apple iPhone X上方为5.8吋Super Retina OLED显示器,具备True Tone显示技术,下方为电池与各零组件,机身周围可发现防水胶条。



▲Apple iPhone X可透过抽离胶带卸下电池、采用L型设计,拥有2,716mAh电池容量。



▲Apple iPhone X采用1,200万像素iSight双主镜头,两颗镜头支援OIS光学防手震。



▲Apple iPhone X确认配置Apple APL1W72 A11 Bionic处理器与3GB RAM,另可看见苹果338S00248音频编解码器。



▲Apple iPhone X拥有苹果USI 170821 339S00397 Wi-Fi与蓝牙模组,另可看见NXP 80V18 PN80V NFC感应组件。此外,该机依型号不同采用不同LTE通讯晶片,型号A1865配置Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16通讯晶片,另款A1901则配置Intel XMM7480通讯晶片。



▲Apple iPhone X确定使用东芝制TSB3234X68354TWNA1 64 GB flash储存速度。



▲Apple iPhone X专属TrueDepth相机模组,由左至右分别为测绘点投射器、700万像素前置镜头、红外线镜头。



▲Apple iPhone X每个开孔皆采用ooey防水胶条。



▲Apple iPhone X屏幕显示器组件。



▲STMicro 10 THADT733 X-139U零组件为OLED屏幕控制器。



▲苹果Qi无线充电组件。



▲Apple iPhone X玻璃组件可拆卸。


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